製程工程師履歷範例
一頁的製程工程師履歷，適合半導體、封測、面板、PCB和其他製造業的製程或設備工程師。主管關注：你負責什麼製程、機台規模、導入過多少新產品、良率和成本改善多少，以及異常處理能力。
製程工程師使用這份範例
招募者重視什麼
- 製程領域： 黃光、蝕刻、薄膜、銲線、模封、SMT等。
- 規模： 負責的機台數、產品數、產線。
- 改善成果： 良率、報廢金額、週期時間、產能。
- 品質工具： SPC、FMEA、8D、DOE、六標準差。
- 配合度： 輪班、待命、客戶稽核。
怎麼寫個人簡介
寫年資、產業和製程、負責範圍，再加一個最有代表性的改善成果和證照，最後寫可配合輪班。
五年半導體封裝製程經驗，負責銲線和模封製程的參數優化、良率提升和新產品導入。熟悉SPC、FMEA和8D，六標準差綠帶，可配合輪班和緊急待命。
從品保工程師轉製程
四年封測廠品保工程師經驗，熟悉8D、SPC和客訴處理，主導過5次重大異常的根本原因分析。希望轉為製程工程師，從源頭改善製程穩定度。六標準差綠帶，可配合輪班。
好用的工作內容寫法
這個職務的更多參考寫法，和範例裡的不同。參考句型，換上你自己的數字。
- 主導蝕刻製程參數優化，關鍵尺寸變異下降30%，製程能力指數從1.0提升到1.6。
- 完成新機台導入和參數驗證，8週內達到量產產能。
- 導入防呆裝置12處，客戶端不良從每百萬件300件降到50件。
- 透過DOE找出模封氣泡的關鍵因子，相關不良下降70%。
- 改善換線流程，換線時間從90分鐘縮短到30分鐘，機台稼動率提升8%。
- 建立製程異常知識庫，夜班工程師處理時間縮短一半。
- 負責年度客戶稽核準備，連續兩年零主要缺失。
- 推動耗材使用改善，每年節省耗材費用約新台幣300萬元。
建議列出的技能
專業技能
軟實力
值得列出的證照
- 六標準差綠帶或黑帶： 製程改善職缺的常見加分項。
- 品質相關證照： 例如品質工程師相關認證，有就寫。
篇幅與格式
一頁。順序：個人簡介、工作經歷、學歷、專長技能、證照、兵役和輪班。改善專案寫進工作經歷，用前後數字對比。
常見錯誤
- 只寫「負責製程維護」。寫出製程類型、機台數和產品。
- 改善成果沒有數字。良率、報廢金額、週期時間都應量化。
- 把品質工具全部列一遍卻不說用在哪裡。結合具體專案寫。
- 沒寫輪班意願。科技業製程職缺很在意這一點。
常見問題
製程工程師和設備工程師履歷有什麼不同？
製程工程師強調參數、良率和新產品導入；設備工程師強調機台維護、稼動率和故障排除。依目標職缺調整重點。
研究所論文要寫嗎？
和製程或材料相關的可以寫一行題目，工作三年後以工作成果為主。
六標準差專案怎麼寫？
寫專案問題、你的角色、使用的方法和結果，例如製程能力指數或報廢金額的變化。